職位信息
1、公司致力于光電子封裝、微電子封裝材料的生產與研發；
 
 
 
2、負責半導體鍵合絲產品的開發和工藝技術完善，負責半導體金屬線材新產品開發流程及監控；
 
 
 
3、負責研發階段的金屬材料的熔煉、工藝工作及相關分析報告；
 
 
 
職位要求（必須滿足以下條件之一）：
 
 
 
1、金屬材料工程、材料科學與工程或材料物理等金屬相關專業學歷；
 
 
 
2、數量掌握金屬材料的特性、原理及新產品的開始，熟悉掌握金屬材料的特性、原理及新產品的開發，熟悉半導體鍵合絲材料；
 
 
 
3、掌握金屬熔煉/熱處理工藝，懂工藝改善方式方法。